芯碁微装：公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司是否具备3D封装等先进封装技术？

芯碁微装（688630.SH）7月30日在投资者互动平台表示，公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。