每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?
兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间,可用到子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。