每日经济新闻

    兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20000平方米/月,CSP封装基板产能为2000平方米/月

    每日经济新闻 2024-07-25 13:13

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少?

    兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能为2,000平方米/月。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    汽车股午后回暖,海马汽车涨停

    下一篇

    兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验