3D IC对EDA有何挑战？西门子数字化工业软件总裁Tony Hemmelgarn：需考虑振动、散热、空气流动等物理问题

7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海举办，大会聚焦人工智能、工业元宇宙、数字孪生等技术在工业应用的新范式，探寻行业数智化发展的前沿。

西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官Tony Hemmelgarn表示，将依托人工智能（AI）、云计算、数字主线、工业元宇宙等技术的融合发展，推动工业企业从根本上变革产品的构思、设计、制造与服务方式，并实现可持续。

Tony Hemmelgarn 图片来源：主办方供图 

值得一提的是，西门子在收购Mentor之后，已成为全球三大EDA（电子设计自动化）厂商之一。对于当下芯片制造、封装从2D走向3D，西门子有哪些解决方案，以帮助晶圆制造、封装厂商提升良率？

对此，Tony Hemmelgarn回复《每日经济新闻》记者提问时表示：“首先，我们非常清晰要走向3D IC（集成电路）方向，它是很重要的。其次，西门子的地位是非常独特的。因为当你去做3D IC，需要担心不同的物理问题。比如，集成电路不同层之间振动的情况；这些半导体会产生大量热量，因此会带来散热问题；还需要看到整体封装和内部结构，以及能够仿真出集成电路中空气流动情况。”

而西门子不仅拥有EDA技术，也具有较强的仿真能力。其表示：“这又回到西门子所提供全面的数字孪生技术，我们除了提供力学的设计外，还可以提供仿真服务，拥有一站式解决方案，能够完整地帮助客户设计集成电路。”

他具体介绍道：“前不久西门子发布了Calibre 3DThermal，支持早期可行性分析，帮助设计团队在设计周期的早期进行热分析，确保设备的可靠性和性能。Calibre平台是西门子在集成电路领域的验证工具，而且我们也集成了其他的工具，放到Calibre当中，让整个平台使用起来更加轻松容易。”

此外，西门子还把生命周期管理软件扩展到EDA领域。Tony Hemmelgarn表示：“使用Teamcenter（西门子生命周期管理软件），我们将用于离散制造、流程工业相同的工具应用到EDA中。现在整体的设计和早期的需求到生产，都是可以在Teamcenter中管理的。有很多知名半导体厂商，都在使用Teamcenter。”