IPO研究：新恒汇封装电路材料国产化受关注

过去的几周，全球AI芯片公司英伟达一度以3.34万亿美元市值摘下世界新“股王”桂冠。只用一年时间市值上涨近2万亿美元，英伟达创造了最快增长奇迹。这背后隐现的，正是新技术浪潮席卷下全球芯片产业的强势崛起。

近年来，伴随人工智能、5G商业化、超级计算、云计算、自动驾驶等新应用的快速崛起，全球高端芯片产品的需求呈爆发式增长。中国作为电子产品制造和消费大国，芯片需求增速远高于全球平均水平。虽然经过多年自主发展，中国芯片产业对外依赖性依然很高，因此迫切需要加速国产化进程。设计、制造、封测、材料、设备，产业链上下游企业开始相继发力，努力实现国产替代，增强产业链安全。众目期待中，拟创业板IPO的新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）专注在集成电路封装电路材料领域的突破，成为行业和资本关注的焦点。

攻关高端封装电路材料，高精度蚀刻引线框架已经成为国产化替代优选

新恒汇致力于芯片封装电路材料的研发、生产、销售及封装测试服务。2019年，公司在取得安全芯片封装专用的柔性引线框架市场占有率位居全球第二的成绩后，决心向更具有市场前景的高精度蚀刻引线框架和嵌入式SIM（eSIM）模组封装领域进军，抓住国产替代的市场机会，积极开辟第二增长曲线。

蚀刻引线框架是通用集成电路QFN/DFN封装（目前主流的封装形式之一）必需的封装材料之一，应用领域较广。目前，全球蚀刻引线框架市场主要由外资企业占据，境内厂商在低端的冲压引线框架市场具有一定竞争力，高端蚀刻引线框架主要由日、韩等境外企业抢占市场。尽管国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但国内自给率不足5%。

新恒汇利用长期研发与生产所积累的“高精度金属图案刻画”“复杂金属表面处理”两项核心技术，投入大量人力、物力开展技术攻关，成功掌握多项高精度蚀刻引线框架生产的核心技术。公司面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的蚀刻引线框架产品，并实现了产品的批量投产及销售。经过四年的发展，新恒汇的高精度蚀刻引线框架产品已经成功进入全球排名前十封装大厂中的八家，产品种类日益丰富，出货量逐月攀升，已经成为QFN/DFN封装电路材料的国产替代优选，打开了未来的增长空间。

招股书和反馈回复显示，2021年度，主营业务收入同比增长39.72%，主要是蚀刻引线框架、物联网eSIM模组封测两项新业务开始贡献营收，分别实现销售收入9,240.69万元和1,824.19万元。2022年度和2023年度，两项新业务合计贡献营收9,782.61万元、15,693.63万元，已成为公司重要的收入增长点。

然而，成功的过程并不容易。随着国际大客户的导入，受技术储备和新增人员专业水平不足的影响，公司2021年蚀刻引线框架的生产良率呈现下滑趋势，导致公司2022年度蚀刻引线框架业务出现亏损。

2023年，公司通过在生产过程中不断积累经验，优化工艺参数，提升品质管控能力等，逐步改善了蚀刻引线框架产品的生产良率。截至2023年12月，该产品月度生产良率为85.15%，已达到成熟领先厂商的水平，且实现了扭亏为盈。

市场空间大 资本或将助推乘势而上

近年来，随着技术提升，集成电路封装测试环节已成为我国半导体产业链最为成熟和最具国际竞争力的领域。长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，封测产业规模不断扩大。在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。根据智研咨询发布的研究报告，2022年我国半导体引线框架的市场规模为114.80亿元。未来，随着国产化替代持续深入，我国引线框架市场规模将持续向好。

在物联网eSIM芯片封测领域，5G技术的普及为万物互联提供了多连接、短时延、宽数据等便利，无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发，应用领域从智能手表、运动手环拓展至智慧交通、平安城市、可穿戴设备、智慧家庭、智能家居、远程智能抄表、无线移动POS机等，更有亿万工业物联网设备等待升级，eSIM市场将会成为下一个快速发展的新兴市场。

新恒汇借助此次IPO募资，将重点加码“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”。在现有产品、技术基础上进行延展和升级，充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势，购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，形成规模化优势，提升车间自动化生产管控系统，通过更好的满足客户需求提高相关产品的市场占有率和核心竞争力，为可持续发展打下坚实基础。