每日经济新闻

    艾森股份:电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节

    每日经济新闻 2024-06-19 17:03

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的电镀材料是否用在先进封装,pcb 晶圆制造,光伏领域

    艾森股份(688720.SH)6月19日在投资者互动平台表示,公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。

    (记者 毕陆名)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    新华制药:近日收到普瑞巴林胶囊药品注册证书

    下一篇

    保隆科技:毫米波雷达,摄像头,控制器等智能驾驶产品是车路云系统的重要组成部分



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验