每经AI快讯,5月27日,汇绿生态在互动平台表示,武汉钧恒目前的封装技术主要采用的是COB技术,公司在CPO、硅光等封装工艺方面亦进行研发布局,发展适应力较强,潜力较大,能够较好的适应未来光模块领域封装工艺的变化趋势。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
楚江新材:公司及下属子公司获得政府补助约5659万元
下一篇
国际医学:首次回购230万股
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
解决同业竞争再等三年?平煤股份:夏店煤业注入公司事项遭紧急延期
全球AI付费率仅0.3%!智能规模化“黎明前夜” 张予彤拆解Kimi技术、人才、开源三重逻辑
欢迎宴会企业家座位曝光:马斯克、黄仁勋与海信集团贾少谦、福耀玻璃曹晖等同桌吃饭,波音CEO和中国商飞董事长、国航董事长同席