联建光电：公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于预研阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问贵司玻璃基技术近期有什么突破吗？

联建光电（300269.SZ）5月23日在投资者互动平台表示，COG 封装技术系直接通过各向异性导电胶（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕的技术。公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于预研阶段，并将持续关注行业技术发展趋势，逐步专研和布局 COG、MIP 等新技术领域，以保持公司产品转型升级的灵活性。

(记者 蔡鼎)

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