车展速递 | 地平线推出征程6系列芯片 余凯：2025年将实现超10款车型量产交付

4月24日，地平线创始人兼CEO余凯在地平线2024智驾科技产品发布会上宣布，地平线面向低、中、高不同用户群体推出6款征程6系列芯片。余凯表示：“地平线征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。”

“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。如果说上半场（发展）看电池，那下半场则是看芯片。”当日，比亚迪董事长王传福也参与本次发布会并表示，目前已有百万辆比亚迪车型搭载了地平线的芯片，接下来也会推出搭载征程6系列芯片的车型。

图片来源：每经记者 苗诗雨 摄

据悉，地平线征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，应用于不同智能驾驶场景。其中，征程6B是地平线联合索尼发布的全球首款1700万高性能前视感知方案；面向中阶智驾市场，地平线推出普惠城区性价比方案——征程6M，以及极致体验高速NOA的征程6E。

余凯向《每日经济新闻》记者透露，地平线征程6系列已有10家首批量产合作车企及品牌，包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1（一级汽车供应商）、软硬件合作伙伴。

近年来，随着汽车新能源化进程的持续加速，汽车产业正逐步迈入智能驾驶的新阶段。在这一过程中，汽车产业参与者也不断探索更具性价比的软硬件融合策略。

“如果说传统的智驾系统1.0时代，是追求通过率，向效率和体验妥协，那么智驾系统2.0时代，则是聚焦拟人化的驾驶行为、通行效率。”余凯表示。

针对此，地平线推出SuperDrive高阶智驾解决方案，形成动态、静态、OCC（Occupancy占用网络）三网合一的端到端感知架构。据悉，在此架构下遮挡准召率提升70%，动态代码行数降低90%，网络负载降低50%。

余凯透露，SuperDrive将于2024年第二季度与多家Tier1和汽车品牌达成合作，将于第四季度推出标准版量产方案，并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

“高阶智驾的发展，芯片是核心的一环，今天地平线发布了全新的征程6芯片，而且是六颗芯片，这很不容易。”王传福称，比亚迪早在2021年3月就和地平线开启了战略合作，未来，比亚迪的高阶智驾将横跨20万元到百万级车型，实现更多、更广的跨度。

王传福表示，我国新能源乘用车L2级以上的辅助驾驶功能装配量达到了386万辆，为高阶智驾的发展提供了数据支撑。同时，中国用户对智能化的接受程度非常高，为智能驾驶的发展提供了市场动力。

记者初步梳理也了解到，目前无论是自主品牌还是合资品牌，都在加速推进高阶智驾功能上车，比亚迪、理想汽车、宝马集团均已布局相关领域。

东吴证券研报表示，汽车全行业加速智能化转型，产业趋势明确。下游OEM玩家+中游Tier供应商，以及上游原材料厂家均加大对汽车智能化投入。因此，以AI芯片为核心的智驾硬件是OEM中长期核心竞争力的重要构成，全自研智驾芯片有望于2025~2026年流片量产，构筑品牌核心竞争力及产品重要卖点。