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    财报视角下晶圆代工竞争格局:中芯、华虹、晶合、芯联各自强在哪里?

    每日经济新闻 2024-04-16 22:46

    ◎中芯国际、华虹公司是综合性晶圆代工厂商,而晶合集成、芯联集成目前看来仍以单一领域为主。晶合集成专精DDIC(面板显示驱动芯片),芯联集成专精功率器件。

    每经记者 朱成祥    每经编辑 陈俊杰    

    近日,国内四大晶圆代工厂相继披露2023年财报。中芯国际(688981.SH,股价41.18元,市值3274.67亿元)、华虹公司(688347.SH,股价28.63元,市值491.5亿元)、晶合集成(688249.SH,股价13.30元,市值266.8亿元)、芯联集成(688469.SH,股价4.60元,市值324.1亿元)营收分别为452.5亿元、162.32亿元、72.44亿元和53.24亿元,营收增速分别为-8.6%、-3.3%、-27.93%和15.59%。

    可以看出,四大晶圆代工厂中,只有芯联集成营收保持增长。从营收占比看,芯联集成主要以功率器件为主,公司表示:“新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。”

    不过,芯联集成却是四大晶圆代工厂中唯一亏损的厂商。2023年,中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成净利润分别为48.23亿元、19.36亿元、2.12亿元和-19.58亿元;前三家净利润分别同比下降60.3%、35.64%和93.05%。

    中芯、华虹综合性强

    从营收规模看,中芯国际、华虹公司均超百亿元,体量较大。据各自2023年财报,中芯国际、华虹公司月产能分别为80.6万片、39.1万片(约当8英寸产能,约当8英寸数量等于12英寸晶圆数量乘2.25)。

    截至2023年末,芯联集成已建成两条8英寸硅基晶圆产线,合计达成月产17万片。而晶合集成在年报中并未披露晶圆产能,其在产能预约中却表示,截至2023年12月31日,客户预定2024年产能为81.00万片,折合6.75万片/月。由于晶合集成均为12英寸产线,折合8英寸产能约为15.19万片/月。

    来源:晶合集成2023年年报

    产品结构方面,中芯国际表示,公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,向全球客户提供 8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度。

    可以看出,中芯国际在多个细分领域均有涉及,也可以灵活地在各平台之间切换产能。

    与中芯国际相比,华虹公司虽也涉及多个细分领域,但明显倾向于功率半导体和存储领域。2023年,华虹公司功率器件营收占比最高,达39.50%,嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器占比分别为30.69%和5.11%。功率半导体、存储合计占比高达75.30%。

    值得一提的是,中芯国际虽然综合性较强,但并未涉及功率半导体。也就是说,华虹公司占比最高的功率半导体业务,中芯国际却未涉足。

    或许,这与中芯国际投资芯联集成有关。芯联集成之前的证券简称为“中芯集成”,中芯国际全资子公司中芯国际控股有限公司持有芯联集成14.10%的股份,为其第二大股东。

    芯联集成产品则以IGBT(绝缘栅双极晶体管)和MOSFET(金氧半场效晶体管)为主,均为功率半导体。简而言之,中芯国际所缺失的产品,正是芯联集成的强项。

    来源:华虹公司2023年年报

    晶合、芯联“专精”单一领域

    中芯国际、华虹公司是综合性晶圆代工厂商,而晶合集成、芯联集成目前看来仍以单一领域为主。晶合集成专精DDIC(面板显示驱动芯片),芯联集成专精功率器件。

    从应用产品分类看,晶合集成主要产品如DDIC、CIS(CMOS图像传感器)、PMIC(电源管理芯片)、MCU(微控制单元)占主营业务收入的比例分别为 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。可以看出,晶合集成2023年绝大部分营收由DDIC贡献。

    不过,晶合集成也在积极拓展其他业务,比如CIS。4月9日,晶合集成宣布其55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产。据悉,该款芯片整体像素提高至5000万水准。

    晶合集成产品集中在DDIC,芯联集成则集中在功率半导体。据悉,芯联集成两条8英寸硅基晶圆产线中,IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS(微机电系统)产品月产1.5万片、HVIC(高压绝缘子涂层、8英寸)产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。

    可以看出,芯联集成主要产能为IGBT和MOSFET这两大功率半导体。目前,功率半导体正从硅基MOSFET、IGBT走向SIC(碳化硅)体系。

    关于碳化硅,芯联集成表示,公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设,仅用两年时间完成了3轮技术迭代。用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块于2023年实现量产。截至2023年12月,公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上,2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET实验线。

    封面图片来源:每日经济新闻 刘国梅 摄

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