德邦科技：公司导热材料尚未在HBM中应用

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的领导您好：请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢

德邦科技（688035.SH）3月21日在投资者互动平台表示，导热系列材料（TIM材料）应用领域非常广，包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用，目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用，公司将持续关注行业动态，跟进相关产品和技术的市场机会。

(记者 毕陆名)

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