每经AI快讯,3月13日,气派科技公告,为增强控股子公司气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”)的资金实力,促进其晶圆测试业务的发展,公司拟出资1050万元,与其他2名投资方共同以现金方式向气派芯竞增资。气派芯竞注册资本由5000万元增至1亿元。增资完成后,公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%,不影响公司合并报表范围。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
欧洲议会正式批准欧盟《人工智能法案》
下一篇
最新!证监会主席吴清会见香港证监会主席雷添良、行政总裁梁凤仪
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
国务院发布关于修改《住房公积金管理条例》的决定;上海3宗涉宅用地120.94亿元起拍 | 房产早参
Anthropic年化营收突破650亿美元,较去年底增长逾6倍;宇树科技8月19日登陆科创板,IPO估值约610亿元|全球科技早参
专访红星美凯龙执行总裁朱家桂:减少对房地产的依赖,重构双向一体化零售逻辑