英法德乌领导人举行会谈!泽连斯基:“和平计划”已减至20点,乌无权割让领土!美方:特朗普或考虑退出
谷歌首款搭载Gemini的AI眼镜将于2026年推出;OpenAI:全球AI付费企业用户激增143%丨全球科技早参
刚演示过丝滑跑步,特斯拉机器人莫名倒地,姿势怪异
每经AI快讯,据苏州工业园区官微消息,1月19日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工。项目拟投资20亿元,占地面积74亩,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
智绿科技总部基地项目在苏州工业园区开工
下一篇
河南方城县一学校发生火灾 应急管理部派工作组赴现场指导处置
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version