科技行业台积电4Q启示：2024年代工行业市场有望增长20%（华泰证券研报）

每经AI快讯，2024年1月18日，华泰证券发布研报点评科技行业。

4Q23业绩基本符合市场预期，2024年代工行业市场规模有望同比增长20%

台积电4Q23营收196.2亿美元，环比增长13.6%，同比下降1.6%，符合彭博一致预期（199亿美元）。毛利率53.0%，同比下降9.2pct，环比下降1.3pct，主因3nm产能爬坡对毛利率造成稀释，符合彭博一致预期的52.9%。台积电指引2024年营收将同比增长23%-25%（超彭博一致预期的22%）。2023资本开支为305亿美元，低于此前计划的320亿美元，指引2024年资本开支为280-320亿美元，中位数同比持平。通过这次业绩，我们看到：1）行业库存趋于健康，2024年全球晶圆代工市场规模有望增长20%；2）台积电上修远期AI相关收入占比预期，反映AI需求强劲。

消费：IoT/DCE需求较为疲软，1Q24手机需求将季节性放缓

4Q23公司智能手机营收环比增长25%，但IoT/DCE营收环比下降37%/35%，IoT及DCE需求较为疲软。由于受智能手机季节性需求下行影响，台积电指引1Q24营收为180~188亿美元，中位数环比下降6.2%，符合彭博一致预期（184亿美元）；公司预计1Q24毛利率将介于52%至54%之间，中位数环比持平，高于彭博一致预期（51.4%）

HPC/AI：上修远期AI收入占比预期，先进封装业务或保持50%+年均增长

4Q23公司HPC收入环比增加16.3%，占整体收入比43%。台积电表示AI需求较为强劲，认为2027年AI相关收入占比将达到高双位数（此前预期为低双位数）。此外，台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持AI需求，2024年计划将产出同比提升一倍，同时2025年也将继续扩产。台积电预计CoWoS、SOIC等先进封装业务营收未来几年将保持50%+的CAGR。

3nm2024年或贡献中双位数的营收占比，日本厂4Q24将按计划投产

大客户新机需求推动3nm产能快速爬坡，3nm节点贡献15%的4Q23营收。在智能手机和HPC的需求支撑下，以及更多客户导入，台积电预计3nm将在2024年贡献中双位数比例的营收。此外，N3E已于4Q23顺利量产。但台积电预计3nm爬坡将稀释2024年毛利率3-4pct。台积电维持N2在2025年量产的计划不变。海外工厂进展方面，台积电预计德国汽车及工业芯片工厂将于4Q24开始建设；美国晶圆厂预计在1H25量产N4制程；日本特色工艺晶圆厂将于2月举行开工典礼，4Q24将按计划量产。

风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

(来源：慧博投研)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

(编辑 曾健辉)