每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司的FCBGA封装基板项目是否形成销售?预测2024年会带来多少利润?谢谢!
兴森科技(002436.SZ)1月10日在投资者互动平台表示,公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过,预计2024年第一季度进入小批量生产阶段,目前已有少量样品订单收入,金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成,已进入内部制程测试阶段。
(记者 毕陆名)
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