晶合集成：营收逐季复苏，持续研发先进制程及多元化工艺平台（华金证券研报）

每经AI快讯，2024年1月8日，华金证券发布研报点评晶合集成（688249）。 投资要点 专注12英寸显示驱动芯片代工，营收呈现逐季复苏态势 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务；根据TrendForce公布的23Q2全球晶圆代工企业营收排名，公司位居全球第十，在中国大陆企业中排名第三。 2023年以来公司营收呈现逐季复苏态势，23Q3公司实现营收20.47亿元，同比减少18.14%，环比增长8.90%。受营收同比下滑、折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响，公司利润端有所承压。23Q3公司实现归母净利润0.76亿元，同比减少89.89%，环比减少73.65%；扣非归母净利润0.22亿元，环比减少90.99%。23Q3公司毛利率环比减少4.93pct降至19.20%，主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台 合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司位居合肥战略核心，充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司目前产能为11万片/月，未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 工艺平台方面，公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU为主轴，持续推动逻辑、E-tag、Mini-LED芯片等新工艺平台的发展。2023年上半年，公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程节点方面，公司量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。2023年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于公司55nm实现大规模量产。根据公司2023年12月投资者调研纪要，公司55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高。 公司积极规划和研发更先进的工艺平台，持续向更先进制程节点发展，已取得显著成果：1）55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台已开发完成。2）55nm TDDI产品已实现大规模量产。3）40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。4）车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 终端市场蓬勃发展，为公司长期增长提供有力保障 OLED：根据Omdia数据，全球OLED面板出货面积有望从2022年的1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，预计OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的大幅增长。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。OLED面板产业的快速发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长；Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。 汽车：汽车“三化”进程持续推动单车半导体价值量增长；根据标准普尔预测，单车半导体价值量有望从2022年的854美元提升至2029年的1542亿美元。Omdia数据显示，2023年车载TDDI的总出货量将达到5500万颗，同比增长53%，并将在2027年达到9600万颗，2023-2027年CAGR约15%。公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 AR/VR等新兴应用领域：中国信通院预测，2020-2024年全球AR/VR市场规模CAGR高达54%，预计2024年全球AR/VR市场规模达到4800亿元。目前AR/VR微显示技术主要采用LCoS（硅基液晶），OLEDoS（硅基OLED技术）和LEDoS（硅基LED技术）三种微型显示技术。公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为73.61/100.27/134.10亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%，归母净利润分别为3.00/10.91/18.46亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%；PE分别为112.7/31.0/18.3。晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，公司营收有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。 (来源：慧博投研) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 (编辑 曾健辉)