每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有先进封装技术吗?
旷达科技(002516.SZ)11月20日在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
蓝箭电子:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建
下一篇
海思科:11月20日召开董事会会议
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
隐瞒控制权转让关键细节长达五年半 先锋新材信披违规遭罚,公司已变更为无实控人状态
固态电池竞赛白热化:巨头锁定2027年量产,小型设备或率先“上车”,规模化应用的卡点在哪儿?
“疯狂”的韩国股市:上班族躲厕所看盘,未成年人开户激增近10倍;美英日股债“双杀”,美联储加息概率飙至50%;伯克希尔“后巴菲特时代”大动作:增持谷歌 | 一周国际财经