每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的先进封装在同行业技术如何？
蓝箭电子（301348.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。
(记者 王可然)
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