每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢
四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB的研发、生产与销售，目前公司暂未进入先进封装产品的应用。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端