直击业绩说明会｜晶合集成董秘朱才伟：预期四季度毛利率将有所改善

今日（11月16日）下午，晶合集成（688249.SH，股价17.02元，市值341.4亿元）召开2023年第三季度业绩说明会。 晶合集成主要代工DDIC（面板显示驱动芯片）、CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）和MCU（微控制单元）。根据TrendForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位。 目前，国内主要晶圆代工厂毛利率呈现下降趋势。中芯国际（688981.SH，股价53.42元，市值4244.69亿元）预计四季度毛利率介于16%至18%的范围内，较三季度19.8%的毛利率有所下降；华虹公司（688347.SH，股价44.25元，市值759.5亿元）预计四季度毛利率约在2%至5%之间，较三季度16.1%的毛利率大幅下滑。 根据晶合集成11月投资者关系活动记录表，公司第二季度的毛利率是24.13%，第三季度的毛利率是19.20%，较二季度环比下降的原因主要是产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 因此，在业绩说明会上，就有投资者问及稼动率、第四季度毛利率等问题。晶合集成董事会秘书朱才伟表示，公司整体经营情况积极向好，产能利用率持续提升。公司预期四季度毛利率将有所改善。 产能利用率方面，朱才伟表示，公司当前月产能为11万片左右，三季度整体产能利用率维持高位。 据晶合集成2023年半年报，从应用产品分类看，今年上半年，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。可以看出，DDIC占比尤其高。因此，有投资者关心显示驱动IC市场是否已经见底？2024年面板及显示驱动IC市场是否将企稳回升？ 对此，朱才伟回复称，目前市场上显示驱动芯片去库存情况趋于健康。 从制程节点分类看，今年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，55nm占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于上半年公司55nm实现大规模量产。 在业绩说明会中，朱才伟表示，公司三季度55nm制程产品的营收占比进一步提高，产品结构正在持续优化。公司计划明年持续提升55nm产能。40nm和28nm产品视市场情况和研发进度建置产能。