每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
德邦科技（688035.SH）11月15日在投资者互动平台表示，公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货。
(记者 蔡鼎)
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