每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有哪些产品可以用于AI芯片？
德邦科技（688035.SH）11月15日在投资者互动平台表示，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装，直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端