每经AI快讯,11月14日,甬矽电子公告,控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。
上一篇
超捷股份:接受合远投资等机构调研
下一篇
张迎春任湖南省人民政府常务副省长
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
双英集团斩获全国工商联发明专利500强,上市首月再添“技术硬标签”
逾11万元/吨!铜价创出新高背后:上游矿企扩产提速难、中游冶炼靠副产品、下游加工端忙着套保
宇树科技开源UnifoLM-WLA-1.0具身基座模型