每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问子公司苏州桔云能提供半导体先进封装的整条产线设备吗？
至正股份（603991.SH）11月14日在投资者互动平台表示，公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。
(记者 蔡鼎)
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