每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在先进封装领域有哪些布局?
晶升股份(688478.SH)11月6日在投资者互动平台表示,我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节,目前尚未有布局。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
锦鸡股份:公司一期算力项目(包括服务器采购等)正在按计划有序推进
下一篇
外交部:加沙地带出现灾难性人道主义局势 国际社会不应允许这样的惨剧继续下去
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
黄仁勋辞任CEO,CFO临时接棒,英伟达收跌4.34%,博通、AMD涨逾5%;Anthropic IPO据称获约六倍超额认购|全球科技早参
国泰海通证券宏观首席分析师于博:地产筑底+出口强劲+财政蓄势,多线索看中国经济增长韧性
突发!俄罗斯驻美国大使去世;霍尔木兹海峡两艘油轮爆炸;伊朗:若美再袭击,将打击美军基地;国际油价上涨;美股半导体爆发 | 每经早参