每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在先进封装领域有哪些布局?
晶升股份(688478.SH)11月6日在投资者互动平台表示,我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节,目前尚未有布局。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
锦鸡股份:公司一期算力项目(包括服务器采购等)正在按计划有序推进
下一篇
外交部:加沙地带出现灾难性人道主义局势 国际社会不应允许这样的惨剧继续下去
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
002497,一字涨停!扣非净利润预增最高超16倍
2026-07-07 12:00每经热榜
主动降容积率、居民陆续办理签约手续,深圳65岁螺岭片区旧改“破冰”,官方:将遵循“成熟一片推进一片”原则分步实施