铜冠铜箔：公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的hvlp4铜箔产品目前研发进度如何？

铜冠铜箔（301217.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性。公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试，hvlp4铜箔研发正在有序进行中。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。