周末重点速递丨监管“釜底抽薪”限制做空，利好累积迎接转机，“吃饭行情”正在来临

（一）重磅消息 1、据证监会官网消息，为进一步加强融券业务逆周期调节，经充分论证评估，根据当前市场情况，对融券及战略投资者出借配售股份的制度进行针对性调整优化，在保持制度相对稳定的前提下，阶段性收紧融券和战略投资者配售股份出借。具体来看，将融券保证金比例由不得低于50%上调至80%；对私募基金参与融券的保证金比例上调至100%；督促证券公司建立健全融券券源分配机制、穿透核查机制和准入机制；取消上市公司高管及核心员工通过参与战略配售设立的专项资产管理计划出借。 2、10月14日，沪深交易所发布《关于优化融券交易及转融通证券出借交易相关安排的通知》（以下简称《通知》）。《通知》指出，证券公司应当按照穿透原则核查投资者情况，并对投资者融券行为加强管理。应对投资者的相关交易行为进行前端核查，严禁参与违规或为违规提供便利，发现投资者交易行为不符合相关规定的，不得为其办理融券或者转融通证券出借业务。 （二）券商最新研判 长江证券：利好累积，迎接转机 1、大势研判：四季度有望迎来多项利好 数据上看，国内经济基本面企稳的信号在不断延续。最新公布的9月制造业PMI为50.2%，在连续4个月上行后已经重新回到扩张区间。当前市场已经对利空因素逐渐钝化，成交量已经萎缩到极致状态，这是市场底部逐渐清晰，反弹即将到来的重大交易特征。 展望四季度，海内外宏观环境有望迎来多项利好，或催化年内第二波行情展开。 2、配置方面：关注医药、电子、通信 展望四季度，海内外宏观环境有望迎来多项利好。可关注医药生物、电子、通信。 具体而言，医药方面，经历过集采和反腐后，医药行业整体成本得到有效压降，出台全面覆盖的大范围降成本政策概率不高。叠加医药反腐纠偏，提振了投资者对医药行业的信心，存在超跌机会。 电子方面，当前全球半导体销售额当月同比自4月以来跌幅持续收窄，半导体周期或已开始自底部回升，盈利有望改善。当前华为上调了全年手机出货量目标也给予了较好支撑。 通信方面，LightCounting大幅上调光模块市场规模预期，2023年四季度采购量有望迎来明显转折点。未来2~3年受益于400G/800G光模块的爆发。AI+数字经济共振的算力上下游方向将为长期受益主线。 东吴证券：“吃饭行情”正在来临 1、如何看待近期国内外的政策和经济信号？ 近期，国内外经济政策出现了“一连串”积极信号。 比如，经济方面，生产和消费透露出积极信号；政策方面，汇金入市等措施标志着政策出台窗口“未完待续”；预计政策端将由地产+财政+货币+市场“四轮驱动”进行持续发力、以增强经济发展韧性。而海外方面的好消息是，长端美债利率可能已经阶段性见顶。 9月以来，经济企稳的迹象越来越明显，集中体现在制造业生产和消费上。一是工业企业利润同比增速终于走出长达一年的负增长，制造业PMI时隔五个月重回扩张区间。另外通过“超级黄金周”，确认消费进入疫后复苏阶段。 3、如何巩固复苏基础？ 最优解或是地产、财政与货币三线发力。地产需求、供给都得抓。楼市销售“金九”复苏分化、“银十”开局平淡，数据导向下还需更多需求政策调控。供给端最受瞩目的城中村改造料将加速推进，助力年末地产投资与新开工的企稳，二是支撑后续多年地产建设和购房需求。 财政端既得防风险，也得稳增长。在当前地方政府“不能”加杠杆、居民部门不愿加杠杆的情况下，可能确实需要中央政府出手“推经济一把”。近期新一轮化债开启的核心逻辑不仅仅在于“防风险”，更在于“稳增长”，有利于重塑企业信心。 货币端降准、降息得“管够”。无论从巩固并扩大地产政策的果实，还是配合财政政策的维度看，积极宽松都应该继续保持。降准或在11月落地，以协调年末地方化债与MLF到期以及跨年流动性需求。低通胀和地产恢复迟缓的背景下降息诉求仍存。 （三）券商行业掘金 中原证券：存储器价格拐点渐显，周期复苏或将至 1、半导体月度销售额持续回升，存储器价格拐点渐显。 2023年8月，全球半导体销售额环比增长1.9%，连续六个月实现环比增长；全球前15大芯片厂商中目前有12家2023Q2营收实现环比增长；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商2023Q2库存水位环比小幅下降，国内部分芯片厂商2023Q2库存水位环比大幅下降，库存拐点显现。 2、晶圆厂产能利用率2023Q2触底回升，产能利用率拐点显现。 2023年9月DRAM现货价格环比小幅上涨，NANDFlash现货价格8月已开始环比上涨，存储器价格拐点渐显。半导体周期底部信号显现，消费类需求在逐步复苏中，存储器价格拐点渐显，周期复苏或将至。 3、关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会 去年以来外部环境加速了国产替代迫切性，在此背景下，国内晶圆厂有望加大国产半导体设备及零部件的使用规模，国产替代未来成长空间巨大，国内半导体设备主要厂商业绩表现亮眼。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等。 东方证券：SpaceX推出星链直连手机业务，低轨卫星通信网络建设有望加速 1、SpaceX星链官网全新推出星链直连手机业务 星链直连手机服务预计将于2024年实现短信发送功能。根据SpaceX官网信息，直连手机业务适用于现有的LTE手机，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，即可通过星链发送文本、语音和数据。具备直连手机功能的Starlink卫星具有先进的eNodeB调制解调器，其作用就像太空中的手机信号塔。 2、华为提供的卫星通信服务基于地球同步轨道卫星 华为提供的卫星通信服务基于地球同步轨道卫星——天通卫星，其数量较少且距离地球较远，目前仅能实现文字、语音等数据较少的应用，而低轨卫星具有时延低、损耗小等优势，更适用于个人全球通信。今年9月份，华为全新发布的Mate60Pro/Pro+手机在Mate50的北斗短报文功能基础上进一步升级，可实现卫星通话。 该卫星通信服务基于地球同步轨道卫星——天通卫星，目前仅能实现文字、语音等数据较少的应用。而低轨卫星凭借与地球更近的距离，可实现更低的时延，从而支持实时性要求高的应用，而且其链路损耗更小，对终端的处理能力要求更低，因而利于终端小型化和高速数据传输。此外，尽管低轨卫星的单星覆盖能力较弱，但可以通过增加卫星数量实现全球范围的无缝覆盖，有效补足高轨卫星在南北极的空白。 3、投资建议与投资标的 华为、SpaceX陆续推出手机直连卫星的通信服务，有望加速低轨卫星通信网络的建设。建议关注从事卫星载荷及器件研发的信科移动-U、铖昌科技及专门从事卫星制造的中国卫星，卡位赛道优势的卫星通信服务企业中国卫通及终端设备制造商华力创通、海格通信，主营卫星导航的司南导航、华测导航、北斗星通、合众思壮。