帝科股份（300842.SZ）9月13日在投资者互动平台表示，公司没有您说的上述业务。公司始终聚焦核心技术能力，以先进配方化材料技术平台为依托，在深耕光伏金属化与互联的同时，积极拓展在半导体电子领域的产品应用。目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料。
(记者 蔡鼎)
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