国风新材：热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，请问公司在研发的产品有哪些，研发进度如何？

国风新材（000859.SZ）9月12日在投资者互动平台表示，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。

(记者 蔡鼎)

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