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国风新材：半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段

每日经济新闻 2023-09-13 07:43

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展如何了

国风新材（000859.SZ）9月12日在投资者互动平台表示，半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段。

(记者 蔡鼎)

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