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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展如何了
国风新材(000859.SZ)9月12日在投资者互动平台表示,半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段。
(记者 蔡鼎)
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