芯碁微装：公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED 显示面板光刻等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司，领导你好，在泛半导体领域，贵公司有哪些光刻设备可以介绍下吗？

芯碁微装（688630.SH）9月7日在投资者互动平台表示，光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED 显示面板光刻、新型显示等领域。

(记者 毕陆名)

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