每日经济新闻
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4

联发科3纳米芯片预计2024年量产

2023-09-07 07:34

每经AI快讯,9月7日早间,联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将于2024年下半年上市。据悉,相较5纳米制程,台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。(证券时报)

上一篇

龙头企业追捧BC电池 光伏技术路线引发热议

下一篇

我国率先实现“藻蛋白”工业化生产



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验