每日经济新闻

    神宇股份:公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序

    每日经济新闻 2023-08-29 16:06

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的黄金拉丝产品是应用在哪些方面

    神宇股份(300563.SZ)8月29日在投资者互动平台表示,公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序。

    (记者 毕陆名)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    壶化股份:2023年半年度净利润约8616万元,同比增加66.27%

    下一篇

    国泰环保:公司拥有十多项成熟的河道生态修复技术与应急处理技术



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验