每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司芯片封装下游有没有人工智能和汽车电子？
康强电子（002119.SZ）8月22日在投资者互动平台表示，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
黑芝麻：公司聚焦和专注于大健康食品的经营
下一篇
精华制药：子公司森萱医药主要产品为氟尿嘧啶、苯巴比妥、保泰松、扑米酮等
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
跳空低开，纳指跌超300点！存储股大跌，美光跌超4%，闪迪、SK海力士跌超5%！中概股普跌，黄金跌破4400美元丨美股开盘
专访红星美凯龙执行总裁朱家桂：减少对房地产的依赖，重构双向一体化零售逻辑
四川具身科技创始人冯振宇：与其追逐宇树，不如再造一个“长虹”
每日经济新闻客户端