每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司目前正在研究规划合封多EBM内存的2.5D的芯片封装技术能用于生产加工了吗? 与海力士有合作吗?
国芯科技(688262.SH)8月2日在投资者互动平台表示,公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究,前期目标主要用于客户定制服务产品中。谢谢!
(记者 王可然)
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