每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前正在研究规划合封多EBM内存的2.5D的芯片封装技术能用于生产加工了吗？ 与海力士有合作吗？
国芯科技（688262.SH）8月2日在投资者互动平台表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。谢谢！
(记者 王可然)
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