每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司产品是否可以用于半导体封装？
飞凯材料（300398.SZ）7月24日在投资者互动平台表示，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。
(记者 毕陆名)
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