每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司做电子级材料，是否能用于光模块封装上？
德邦科技（688035.SH）7月3日在投资者互动平台表示，公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
葫芦娃：收到药品GMP符合性检查结果通知单
下一篇
注意！苏州固锝将于7月18日召开股东大会
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
微软、英伟达、Meta、IBM等科技巨头，发布联合声明！黄仁勋新开X账号发帖助阵
净利预计增长超85倍，品控团队扩编近八成 东方甄选“去主播化”转型交出首份成绩单
本周末台风将再次带来大风降雨！中央气象台回应：“红霞”登陆后较大可能会继续北上深入内陆
每日经济新闻客户端