亿道信息：公司现有产品暂未涉及CPO技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘：CPO（光电共封装）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上,形成芯片和模组的共封装,可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。请问贵公司和头部大厂共同发布的产品及自研产品的终端设备中是否也有产品应用有此技术？

亿道信息（001314.SZ）6月20日在投资者互动平台表示，公司现有产品暂未涉及CPO技术。“让前沿科技更平易近人”是公司的使命，公司会对CPO及相关前沿技术保持关注。

(记者 蔡鼎)

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