每日经济新闻

惠伦晶体:公司产品在光模块领域已有相关应用

每日经济新闻 2023-06-20 14:57

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:咱们公司有没有相关产品能用在光模块领域?也就是光学共封装(cpo)这一方面?

惠伦晶体(300460.SZ)6月20日在投资者互动平台表示,公司产品在光模块领域已有相关应用。

(记者 贾运可)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

云天化:公司未生产芯片

下一篇

华依科技:目前公司对人形机器人用IMU尚处于前瞻性研发阶段,还未进入商业应用阶段



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验