东吴证券：预计上半年半导体行业将逐步见底，需求复苏+技术创新+国产替代三要素有望推动估值修复

东吴证券5月18日研报表示，受半导体行业周期下行影响，2023Q1半导体板块仍处于低谷，板块营收943亿元，同比-1.8%，归母净利润57.4亿元，同比-55.0%；板块整体毛利率26.5%，同比-5.6pct，归母净利润率4.93%，同比-9.9 pct。具体看，除了半导体设备板块受益于国产替代推进及晶圆厂扩产，2023Q1收入和归母净利润大幅增长外，其他细分板块如模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测、集成电路制造、半导体材料板块皆受到需求下滑，竞争加剧影响，整体归母净利润下滑较大。预计随着需求陆续回暖，2023H1半导体行业将逐步见底，需求复苏+技术创新+国产替代三要素有望推动估值修复。（界面）