每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司在CPO(光电共封装技术)领域是否有所技术储备和研究,另外400G光模块公司已经有生产,800G高速光模块公司是否已经有研究,谢谢!
太辰光(300570.SZ)3月31日在投资者互动平台表示,CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术,即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。
(记者 毕陆名)
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