天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司及子公司天通凯成半导体还有继续碳化硅衬底业务或研究吗？

天通股份（600330.SH）3月31日在投资者互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

(记者 贾运可)

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