每日经济新闻

    晶方科技牵头承担国家重点研发计划项目正式启动实施

    2023-03-27 15:40

    每经AI快讯,据晶方科技公众号消息,3月25日上午,国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”启动会在苏州工业园区举行。该项目由苏州晶方半导体科技股份有限公司牵头承担,联合武汉大学、中科院微电子所、苏州大学等高校和科研院所共同攻关重点核心技术及产业化应用。(每经)

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