每经AI快讯，据晶方科技公众号消息，3月25日上午，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”启动会在苏州工业园区举行。该项目由苏州晶方半导体科技股份有限公司牵头承担，联合武汉大学、中科院微电子所、苏州大学等高校和科研院所共同攻关重点核心技术及产业化应用。（每经）
上一篇
恒源煤电：拟共同投资设立皖恒新能源 投建80万千瓦新能源项目
下一篇
年报现场 | 美的置业董事局主席郝恒乐：拿地会更理性慎重，绝对不会多点开花
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
突发！中国公民到墨西哥观赛，在机场附近遭持枪抢劫！中使馆要求墨方全力破案，发布世界杯特别提醒
SpaceX发行价定了，今晚上市！马斯克或成史上首位万亿富豪，约400名员工将成亿万富翁，有机构浮盈上百亿美元，养老基金将成“接盘侠”？
“硬件大将”出走、新一代豆包AI手机箭在弦上，微信A2A全面开放后，AI手机下半场怎么打？
每日经济新闻客户端