每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问贵公司在cpo上有没有业务布局?
中京电子(002579.SZ)3月24日在投资者互动平台表示,公司主要从芯片封装材料与光模块应用二个方面为CPO技术发展贡献力量。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
华测检测:华测检测在全国有超过90家分支机构、150个实验室及现场服务团队
下一篇
众源新材:控股子公司哈尔滨哈船新材料科技有限公司在安徽省明光市设立的生产基地现已完成建设,正在试生产
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
ID. AURA T6大定破2.7万台,佛山工厂产线拉满!一汽-大众高管:速度可以优化,质量绝不妥协
专访研究团队还原“失控智能体”访问高德3.5万次背后:用了被泄露的密钥,还给人类发来感谢信,运营者已不知AI在做什么
股民还在看多,10连板新华传媒今日复牌:公司强调“再异常上涨可能再申请停牌”