每日经济新闻

    光智科技：公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术

    每日经济新闻 2023-03-23 15:39

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司芯片生产封装具体用到了哪些封装工艺？

    光智科技（300489.SZ）3月23日在投资者互动平台表示，公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。

    (记者 姚祥云)

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