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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司芯片生产封装具体用到了哪些封装工艺?
光智科技(300489.SZ)3月23日在投资者互动平台表示,公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。
(记者 姚祥云)
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