每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司芯片有涉及先进封装吗？
光智科技（300489.SZ）3月21日在投资者互动平台表示，公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
兆龙互连：公司主要从事数据电缆、专用电缆及连接产品的设计、制造与销售
下一篇
华凯易佰：公司现依托中国优质供应链资源、以市场需求为导向，开展跨境出口电商业务
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
华为Mate 90系列全系搭载旗舰τ芯片 麒麟迎来更大规模商用验证
美股三大股指集体跳水转跌，美光科技跌近3%，软件股埃森哲大涨超22%，金银下挫、原油拉升｜美股开盘
迪拜航空航班遇险，内塔尼亚胡等人还原现场：飞行员被刺伤，行凶者要让所有乘客一起坠毁，幸好多人闯入驾驶舱制服了他
每日经济新闻客户端