每日经济新闻

    光智科技：公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成

    每日经济新闻 2023-03-21 16:04

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司现在有晶圆级（WLP）封装技术吗？

    光智科技（300489.SZ）3月21日在投资者互动平台表示，公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成，敬请您注意投资风险。

    (记者 陈鹏程)

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