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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司现在有晶圆级(WLP)封装技术吗?
光智科技(300489.SZ)3月21日在投资者互动平台表示,公司开发晶圆级封装技术,晶圆级封装产线目前已建设完成,敬请您注意投资风险。
(记者 陈鹏程)
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