每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司半导体板块中硅光模块的CPO封装技术是否具有自主知识产权?
亨通光电(600487.SH)3月15日在投资者互动平台表示,公司目前已经在CPO相关的硅光芯片和封装等方面有专利布局。
(记者 姚祥云)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
固收资讯软件QB回应暂停债券报价:正和货币经纪公司沟通,非经纪数据板块仍将运行
下一篇
众信旅游:定制海岛婚礼旅拍产品一直是公司的重要主题产品之一
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
已致25人死亡、5人受伤!国务院对9·10青岛货轮火灾事故提级调查,要求各地企业和部门严查转包和违规分包行为,深入排查整治各类火灾隐患
资本锚定IP源头!恺英网络参股娱美德,构建传奇IP全球化产业闭环
最新基金代销百强榜单出炉!首家2万亿巨头诞生,三方渠道非货基保有规模历史性反超银行