每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的先进封装材料，目前有给哪些公司在供货测试？
光华股份（001333.SZ）3月14日在投资者互动平台表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，该技术目前处于小批量试产阶段，详情可查阅公司公告。
(记者 王瀚黎)
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