每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司目前在较为先进的封装技术上,比如XDFOI,是否应用了新的封装材料?另外,请问贵公司是否有自主研发封装材料呢?
长电科技(600584.SH)1月16日在投资者互动平台表示,公司在先进封装技术的发展中有应用到新的封装材料,公司会积极发挥行业龙头的引领作用,与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究,性能验证,产学研合作及供应链上下游联合开发,并通过新设立的上海创新中心等机构加快新材料的产业化,积极推动供应商开发满足新技术要求的材料。
(记者 陈鹏程)
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